Lachin pri bon mache konpresyon moule fib kabòn ranfòse Pai T7530 Pai Resin
Nou kontinye amelyore epi pèfeksyone machandiz ak sèvis nou yo. An menm tan, nou travay aktivman pou fè rechèch ak amelyorasyon pou Lachin pri bon mache Konpresyon Moule Fib Kabòn Ranfòse Pai T7530 Pai Resin, Nou ap chèche pou nou etabli relasyon kowoperatif avèk ou. Pa ezite kontakte nou pou plis enfòmasyon.
Nou kontinye amelyore ak pèfeksyone machandiz ak sèvis nou yo. An menm tan, nou travay aktivman pou fè rechèch ak amelyorasyon pouLachin Pai T4203 ak Polyamid ImidKòm yon gwoup ki gen eksperyans, nou aksepte tou kòmand pèsonalize epi fè li menm jan ak foto ou oswa echantiyon an, presize spesifikasyon ak konsepsyon anbalaj kliyan an. Objektif prensipal konpayi nou an se bati yon memwa satisfezan pou tout kliyan, epi etabli yon relasyon biznis gagnant-gagnant alontèm. Chwazi nou, nou toujou ap tann aparans ou!
RÈZIN POLIIMIDFòmil molekilè a se C35H28N2O7, pwa molekilè a se 588.606, nimewo anrejistreman CAS la se62929-02-6, likid jòn san odè, yon polymère. Li bezwen estoke nan yon veso ki byen fèmen epi nan yon kote ki fre epi sèk. Kote depo a dwe lwen oksidan ak sous dlo.
| Atik | Valè |
| Nimewo CAS | 62929-02-6 |
| MF | C35H28N2O7 |
| Nimewo EINECS la | 214-686-6 |
| Kalite | Entèmedyè Materyèl Sentèz |
| Pite | 99% |
| Aplikasyon | Itilizasyon pwodui chimik/rechèch |
| Aparans | Poud |
| Non pwodwi | RÈZIN POLIIMID |
| Pwen fizyon | >300°C |
| Dansite | 1.2 |
| Pwen eklatman | >93° (199°F) |
| Koulè | Jòn |
| Solubilite nan dlo | Ensolubl nan dlo. |
RÈZIN POLIIMID, kòm yon polymère rezistan a tanperati ki wo ak yon résine matris konpoze pèfòmans segondè ki baze sou résine, li vin pi plis itilize tou nan aviyasyon/ayewospasyal, elektrik/elektwonik, lokomotiv, otomobil, machin presizyon ak machin biwo otomatik ak lòt domèn. Li ka itilize pou prepare materyèl solid oto-lubrifyan ki reziste tanperati ki wo (ba), pati mekanik presizyon, divès kalite kousinen, rondelle, bag sele, ekipman rada, pwodwi moule ak penti, adezif ak plak izolasyon elektrik, tib izolan, kouch izolasyon bobin transfòmatè, materyèl izolasyon elektrik pèfòmans segondè ki baze sou bobin ak lòt pwodwi.
25kgs/tanbou, 9tons/20′ veso.
25kgs/sak, 20tons/20′ veso.
| SERI | NON PWODWI | CAS |
| Bismaleimide résine (BMI) résine | Matrimid 5218 | 104983-64-4 |
| RÈZIN POLIIMID | 62929-02-6 | |
| Bismaleimid | 13676-54-5 | |
| BIS(3-ETIL-5-METIL-4-MALEIMIDOFENIL)METAN | 105391-33-1 | |
| N,N'-(4-METIL-1,3-FENILÈN)BISMALEIMID | 6422-83-9 | |
| Estè siyanat CE résine | 2,2-Bis-(4-cyanatophenyl) propan | 1156-51-0 |
| 4,4′-Metilenbis(2,6-dimetilfenilsiyanat) | 101657-77-6 | |
| Estè fenòl novolak siyanat | 30944-92-4 | |
| 4,4′-BIS(TRIFLUOROMETYL)METHYLENEDIPHENYL CIANATE | 32728-27-1 | |
| 1,1-Bis(4-syanatofenil)etan | 47073-92-7 | |
| 4,4′-[1,3-Fenilènbis(1-metil-etilidèn)]bisfenil siyanat | 127667-44-1 | |
| Dicyclopentadienylbisphenol cyanate ester | 135507-71-0 | |
| Omopolimè asid siyanik (1-metiletilidèn)di-4,1-fenilèn estè | 25722-66-1 | |
| 4,4”-Metilenbis-(3,5-dimetilfenil)-disyanat omopolimè | 101657-78-7 | |
| 2,2-Bis-(4-syanatofenil)-eksafluoropropan omopolimè | 32755-72-9 | |
| Asid siyanik, metilènbis(2,6-dimetil-4,1-fenilèn)estè, polimè ak (1-metiletilidèn)di-4,1-fenilendisyanat | 117158-43-7 |
Nou kontinye amelyore epi pèfeksyone machandiz ak sèvis nou yo. An menm tan, nou travay aktivman pou fè rechèch ak amelyorasyon pou Lachin pri bon mache Konpresyon Moule Fib Kabòn Ranfòse Pai T7530 Pai Resin, Nou ap chèche pou nou etabli relasyon kowoperatif avèk ou. Pa ezite kontakte nou pou plis enfòmasyon.
Pri bon mache nan LachinLachin Pai T4203 ak Polyamid ImidKòm yon gwoup ki gen eksperyans, nou aksepte tou kòmand pèsonalize epi fè li menm jan ak foto ou oswa echantiyon an, presize spesifikasyon ak konsepsyon anbalaj kliyan an. Objektif prensipal konpayi nou an se bati yon memwa satisfezan pou tout kliyan, epi etabli yon relasyon biznis gagnant-gagnant alontèm. Chwazi nou, nou toujou ap tann aparans ou!
