Lachin bon mache pri konpresyon moule fib kabòn ranfòse Pai T7530 Pai résine
Nou kenbe amelyore ak pèfeksyone machandiz ak sèvis nou yo. An menm tan an, nou fè travay la aktivman fè rechèch ak amelyorasyon pou Lachin bon mache pri konpresyon moule fib kabòn ranfòse Pai T7530 Pai résine, Nou te vijilan a pou pi devan pou kreye asosyasyon koperativ avèk ou. Asire w ou pale ak nou pou plis done.
Nou kenbe amelyore ak pèfeksyone machandiz ak sèvis nou yo. An menm tan an, nou fè travay la aktivman fè rechèch ak amelyorasyon pouLachin Pai T4203 ak Polyamide Imides, Kòm yon gwoup ki gen eksperyans nou menm tou nou aksepte lòd Customized epi fè li menm jan ak foto ou oswa echantiyon espesifye spesifikasyon ak anbalaj konsepsyon kliyan. Objektif prensipal konpayi nou an se bati yon memwa satisfezan nan tout kliyan, epi etabli yon relasyon biznis ki genyen-genyen alontèm. Chwazi nou, nou toujou tann aparans ou!
RESIN POLYIMIDfòmil molekilè a se C35H28N2O7, pwa molekilè se 588.606, nimewo anrejistreman CAS la se62929-02-6, likid jòn san odè, yon polymère.Li bezwen yo dwe estoke nan yon veso ki fèmen ak nan yon kote ki fre ak sèk. Kote depo a dwe lwen oksidan ak sous dlo.
| Atik | Valè |
| Nimewo CAS | 62929-02-6 |
| MF | C35H28N2O7 |
| EINECS No. | 214-686-6 |
| Kalite | Sentèz Materyèl Entèmedyè |
| Pite | 99% |
| Aplikasyon | Itilizasyon chimik/Rechèch |
| Aparans | Poud |
| Non pwodwi | RESIN POLYIMID |
| Pwen k ap fonn | >300°C |
| Dansite | 1.2 |
| Flash pwen | >93°(199°F) |
| Koulè | Jòn |
| Solibilite dlo | Ensolubl nan dlo. |
RESIN POLYIMID, kòm yon wo-tanperati rezistan polymère ak résine ki baze sou segondè-pèfòmans konpoze matris résine, tou se de pli zan pli lajman ki itilize nan avyasyon / ayewospasyal, elektrik / elektwonik, locomotive, otomobil, machin presizyon ak machin biwo otomatik ak lòt jaden. Li ka itilize pou prepare materyèl oto-lubrifyan solid ki reziste tanperati ki wo (ba), pati mekanik presizyon, divès kalite BEARINGS, rondelles, bag sele, ekipman rada, pwodwi moule ak penti, adhésifs ak plak izolasyon elektrik, tib izolasyon kouch izolasyon bobin transfòmatè. , bobin baz segondè-pèfòmans materyèl izolasyon elektrik ak lòt pwodwi.
25kgs/tanbou, 9tons/20′container.
25kgs/sak, 20tons/20′container.
| SERI | NON PWODWI | CAS |
| Bismaleimide résine (BMI) résine | Matrimid 5218 | 104983-64-4 |
| RESIN POLYIMID | 62929-02-6 | |
| Bismaleimid | 13676-54-5 | |
| BIS(3-ETHYL-5-METHYL-4-MALEIMIDOFENIL)METAN | 105391-33-1 | |
| N,N'-(4-METIL-1,3-FENILÈN)BISMALEIMID | 6422-83-9 | |
| Ester Cyanate CE Resin | 2,2-Bis-(4-cyanatophenyl) propan | 1156-51-0 |
| 4,4′-Methylenebis (2,6-dimethylphenylcyanate) | 101657-77-6 | |
| Fenol novolac cyanate ester | 30944-92-4 | |
| 4,4′-BIS(TRIFLUOROMETHIL)METHYLENEDIPHENYL CYANATE | 32728-27-1 | |
| 1,1-Bis (4-cyanatophenyl) etan | 47073-92-7 | |
| 4,4′-[1,3-Phenylenebis (1-methyl-ethylidene)] bisphenyl cyanate | 127667-44-1 | |
| Dicyclopentadienylbisphenol cyanate ester | 135507-71-0 | |
| Asid Cyanic (1-methylethylidene) di-4,1-phenylene ester homopolymer | 25722-66-1 | |
| 4,4"-Methylenebis-(3,5-dimethylphenyl)-dyyanat homopolymer | 101657-78-7 | |
| 2,2-Bis-(4-cyanatophenyl)-hexafluoropropane omopolymer | 32755-72-9 | |
| Cyanicacid, methylenebis (2,6-dimethyl-4,1-phenylene) ester, polymerwith (1-methylethylidene) di-4,1-phenylenedicyanate | 117158-43-7 |
Nou kenbe amelyore ak pèfeksyone machandiz ak sèvis nou yo. An menm tan an, nou fè travay la aktivman fè rechèch ak amelyorasyon pou Lachin bon mache pri konpresyon moule fib kabòn ranfòse Pai T7530 Pai résine, Nou te vijilan a pou pi devan pou kreye asosyasyon koperativ avèk ou. Asire w ou pale ak nou pou plis done.
Lachin bon mache priLachin Pai T4203 ak Polyamide Imides, Kòm yon gwoup ki gen eksperyans nou menm tou nou aksepte lòd Customized epi fè li menm jan ak foto ou oswa echantiyon espesifye spesifikasyon ak anbalaj konsepsyon kliyan. Objektif prensipal konpayi nou an se bati yon memwa satisfezan nan tout kliyan, epi etabli yon relasyon biznis ki genyen-genyen alontèm. Chwazi nou, nou toujou tann aparans ou!
