3,3′,4,4′-Bifeniltetrakarboksilik dyanidrid CAS 2420-87-3

CAS:2420-87-3

Fòmil Molekilè:C16H6O6

Pwa molekilè:294.22

EINECS:219-342-9

Sinonim:3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilik dyanidrid 97%; 4,4'-Biftalik Anidrid (pirifye pa siblimasyon); 3,3'4,4'-Bifenil tetrakarboksilik asid dyanidrid(s-BPDA); S-BDPA; S-BPDA; [5,5'-biizobenzofuran]-1,1',3,3'-tetròn; [5,5'-Biizobenzofuran]-1,1',3,3'-tetròn; 5,5'-Biizobenzofuran-1,1',3,3'-tetròn

Kite mesaj ou a

Detay pwodwi

Telechaje

Etikèt pwodwi yo

Ki sa ki 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride CAS 2420-87-3?

3,3', 4,4' - Bifeniltetrakarboksilik dianidrid se yon materyèl monomè poliimid enpòtan ki gen aplikasyon laj nan sentèz materyèl poliimid ki reziste tanperati ki wo. Yo itilize li pou pwodiksyon pwodwi poliimid ak materyèl konpoze yo, entèmedyè famasetik.

CAS 2420-87-3 nan 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride se yon konpoze dianhydride aromatik ki gen yon estrikti espesyal ak yon pèfòmans ekselan, epi li se tou yon monomè debaz pou sentèz materyèl polymère pèfòmans segondè. Li gen yon pozisyon aplikasyon iranplasabl nan domèn tankou ayewospasyal, enfòmasyon elektwonik, ak ekipman wo nivo.

Espesifikasyon

Atik	Espesifikasyon
Pwen ebulisyon	614.9±48.0 °C (Prevwa)
Dansite	1.625±0.06 g/cm3 (Prevwa)
Pwen fizyon	299-305 °C (limen)
λmax	300nm (limen)
Pite	99%
Kondisyon depo	Atmosfè inaktif, tanperati chanm

Aplikasyon

3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride (CAS 2420-87-3, abreje kòm BPDA) se yon monomè debaz pou sentetize materyèl polymère pèfòmans segondè, epi aplikasyon li yo trè konsantre sou domèn materyèl wo nivo.

1. Yo itilize dianidrid 3,3',4,4'-bifeniltetrakarboksilik kòm konpozan estriktirèl ki reziste tanperati ki wo pou veso espasyal (tankou konpozan lokal kouvèti satelit) ak kouch izolasyon pou konpatiman motè; Substra antèn fleksib ekipman an ak kouch izolasyon kab ki reziste tanperati ki wo.

2. BPDA ka itilize nan sikui entegre (ICS): pou prepare fim izolasyon entèkouch, diminye defòmasyon dimansyonèl ki koze pa chofe chip, epi amelyore estabilite chip. Li fèt an materyèl konpoze PI (tankou fib kabòn ranpli ak grafit), ki yo itilize nan kousinen ak sele anba kondisyon travay tanperati ki wo (tankou sele konpozan motè otomobil ak ekipman chimik), ranplase materyèl metal pou diminye mete ak korozyon.

3. Anplis poliimid, BPDA kapab reyaji tou avèk diferan monomè pou fòme lòt materyèl polimè fonksyonèl, sa ki elaji limit aplikasyon li yo.

Poliamid-imid sentetik (PAI): BPDA reyaji avèk diizocyanat pou fòme PAI. Kalite materyèl sa a konbine rezistans tanperati ki wo nan PI ak rezistans enpak nan poliamid, epi li ka itilize pou prepare pyès plastik jeni wo nivo.

Polieterimid sentetik (PEI): Li reyaji avèk dyamin ki gen lyezon etè pou fòme PEI. Pwosesabilite li siperyè ak PI tradisyonèl la. Li ka fèt an kokiy aparèy elektwonik ak konektè ki reziste tanperati ki wo atravè bòdi piki, pran an kont tou de fòs ak fasilite pwosesis.

4. Gwoup anidrid ki nan molekil BPDA a ka sibi reyaksyon ouvèti bag ak gwoup epoksi résine epoksi a epi yo ka itilize kòm ajan geri ki reziste tanperati ki wo:

4,4'-Biphthalic Anhydride 2420-87-3 la sitou itilize pou prepare "materyèl konpoze epoksi ki reziste tanperati ki wo", tankou geri rasin lam turbin van yo (ki bezwen reziste vyeyisman deyò nan tanperati ki wo alontèm) ak geri substrats epoksi pou sikwi wo nivo, pou amelyore estabilite tèmik (Tg materyèl ki geri a ka ogmante a plis pase 180 ℃) ak rezistans mekanik materyèl epoksi yo.